在自动化装配生产线中，台达 PLC 控制各装配单元。以手机主板装配为例，传感器检测主板位置和零部件到位情况，信号传入 PLC。PLC 根据预设程序，控制机械手臂抓取零部件，进行精细装配。控制流程为：物料传感器检测到主板到达装配位置，发送信号给 PLC，PLC 控制机械手臂移动到对应零部件料仓，吸取零部件，移动到主板装配点，放下零部件完成装配，如此循环。在包装生产线，PLC 控制包装机运行，检测包装材料位置、产品数量等，控制电机启停、封口机动作等。流程为：产品计数传感器计数，达到设定数量，PLC 控制输送带停止，启动封口机，完成包装后，输送带继续运行，实现自动化包装流程。
台达 AS 系列 PLC 的硬件设计独具匠心，兼顾实用性与便捷性。采用无背板架构搭配扣环设计，这种创新结构使得模块可「直上/直下」更换，极大地简化了安装与维护流程，降低了人工操作难度和时间成本。深灰色机壳具有抗污、防磁特性，能够适应恶劣的工业环境，保障设备在复杂工况下的稳定运行。此外，产品低污染、无铅，符合国际环保法规及资源再利用概念，在满足工业自动化需求的同时，积极践行绿色制造理念，为企业可持续发展贡献力量。
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